随着涂料工业的不断发展，硅微粉等非金属矿物填料不仅要在超细、提纯、改性技术等方面进行不断的研究，纳米级硅微粉厂家，更重要的是要进行超细粉体在这些高分子聚合物中的应用研究，从而推动整个工业技术的进步。 在高聚物基料中添加非金属矿物填料，不仅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸稳定性，并赋予材料某些特殊的物理化学性能，如抗压、抗冲击、耐腐蚀、阻燃、绝缘性等。
熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
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